首页

Sóng điều chỉnh của dây chuyền AI, ngoài ngắn hạn, thực sự là tác động của văn bản haiwen, TPM trong lĩnh vực silicon quang, và CPO (quang tổng PCB) và các xu hướng phát triển của cáp đồng trong tương lai của công nghệ kết nối trung tâm dữ liệu kết hợp chỉ là một số điểm: 1. Chiến lược silic của TSMC: TSMC công bố nền tảng silic trên Internet - DM2024, nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường về truyền thông dữ liệu thế hệ tiếp theo của người dùng. Bố trí của TSMC trên chuỗi photon silicon đầy đủ, bao gồm CO u-pe (lưu lượng và gói các chip silicon) và CI (CO - m-p-o-s-i-te in-t-e-r-p-o-s-er, chip silicon và các gói khác của as-ic). 2, tầm nhìn của nv-i-d-ia: nv-i-d-ia trình bày những bản thiết kế tuyệt vời cho các chip 3D của nó, bao gồm sự kết nối silicon, phân tầng GPU, và kết nối DR 3D, nhưng có thể cùng lúc vào năm 2027 hoặc hơn. 3. xuất bản PDK của TSMC: TSMC hiển thị các cơ sở thiết bị PDK của CO - u-pe, đánh dấu rằng quá trình nền tảng CO - u-pe đã được hình thành cơ bản. 4. CPO và cáp đồng tranh giành chiến tranh: mặc dù công nghệ silicon là rất nổi tiếng, nhưng cáp đồng cũng tiến bộ, cả hai đang phát triển. CPO tiến bộ hiện nay không phải là kết nối đồng kết nối hiệu suất dẫn đến một cú sốc dễ dàng, nhưng xu hướng dài hạn là thuận lợi cho kết nối đồng. Phản ứng của thị trường vốn đối với CPO và sự kết nối đồng không hoàn toàn tương ứng với xu hướng công nghiệp, mà dựa trên hiệu suất ngắn hạn và chất xúc tác marginal. Nhưng đầu tư, là phải hợp nhất logic và cảm xúc để đánh giá tổng hợp, do đó, tránh điều chỉnh ngắn hạn để tăng lợi nhuận thu hồi, đều đặn cao sự chú ý, không phải là một xu hướng đi xuống dài hạn, chờ đợi cho làn sóng kế tiếp của cơ hội. $war lõi (SZ002130)$$botron công nghệ (SZ300548)$